这是升华在光通讯行业的成功案例
随着4G网络的推广和即将到来的5G时代，极大推动了大功率半导体器件和光通讯模块的发展。传统廉价的单质铜、铝、可伐等已经不能满足高导热。低膨胀封装的需求。因此价格偏高，但性能稳定的W/Cu、MoCu、Cu/Mo/Cu、Cu/MoCu/Cu第三代金属基电子封装材料开始大量应用。以华为为例，我司提供给他们用于手机射频基站项目的Cu/MoCu/Cu法兰，预计量产后每年的需求量将达30万件。此外国内外一大批做光通讯封装管壳的著名企业，如河北中瓷电子、合肥圣达电子、Kyocera等，都在我司销售体系中占据非常重要的地位。
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