电子封装材料的主要性能要求

封装材料起支撑和保护半导体芯片和电子电路的作用，以及辅助散失电路工作中产生的热量。
作为理想的电子封装材料必须满足以下几个基本要求：
①低的热膨胀系数；
②导热性能好；
③气密性好，能抵御高温、高湿、腐蚀和辐射等有害环境对电子器件的影响；
④强度和刚度高，对芯片起到支撑和保护的作用
⑤良好的加工成型和焊接性能，以便于加工成各种复杂的形状；
⑥对于应用于航空航天领域及其他便携式电子器件中的电子封装材料的密度要求尽可能的小，以减轻器件的质量。