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微电子技术的发展趋向于小型化、高密度化高速和高可靠性,相应地对封装工艺的高稳定性和高质量以及对封装材料的特定性能也提出了更高的要求。
微电子封装可以起到对微电子器件的支撑、保护、供电、冷却的作用,能够提供器件和外界的电和机械上的联系。


这就要求电子封装材料的性能达到以下要求:
①有较高的热导率,避免芯片与器件升温过快或温度过高,从而避免因此引的失效行为; 
②具有可与芯片材料硅、砷化镓或被封装的器件材料相匹配的热膨胀系数,避免不同材料或结构间产生热应力,使元器件失效; 
③有足够的强度和刚度,对芯片和器件起到保护和支撑作用; 
④高的致密度,保证较高的可靠性,以防止漏气以及氧化;
⑤成本低,便于加工,适用于批量生产; 
⑥对于特殊应用场合比如航空航天设备和移动计算/通信设备,对材料有特殊的要求: 密度尽可能低,或者具有电磁屏蔽和射频屏蔽特性。

传统的电子封装材料主要包括塑封封装材料、封装用陶瓷材料和金属封装材料,单一的材料已经不能满足封装所需的综合性能需求,但是复合型封
装材料经过合适的工艺可以获得优于传统电子封装材料所不能具备的优点。因此复合型封装材料已经成为微电子封装的研究和使用对象。

 
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此文关键词:电子封装材料,热沉材料
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