2017年，全球电子封装材料总市场规模为4885.6百万美元，近年来稳步增长，根据QYR分析，预计到2023年底市场将达到6104.9百万美元。其中一个显着特点电子封装材料市场是与下游半导体和IC以及PCB制造商的合作，特别是对于该行业的大公司。

从地理位置来看，大中华区，美国，欧洲和日本的消费市场领先。就2017年而言，大中华区拥有最大的市场份额，销售收入约为1975.5百万美元，其次是美国，2017年市场份额约为14.76％。中国将继续在全球市场中发挥重要作用。